English简体中文

欢迎来到萨特科技官网!
400-845-6633
PRODUCT CENTER
产品中心
  • SMF系列合金贴膜精密电阻
  • SMF系列合金贴膜精密电阻

    产品简介

    • 封装大小:0603~2512
    • 电阻阻值范围:2mΩ~200mΩ
    • 低热电动势
    • 低温度漂移系数
    • 良好的长期稳定性
    • 符合ROHS标准,无卤素

    产品编号:SMF
    所属类型:合金贴膜精密电阻


    • ¥0.00
      ¥0.00
商品描述
产品简介

• 封装大小:0603~2512
• 电阻阻值范围:2mΩ~200mΩ
• 低热电动势
• 低温度漂移系数
• 良好的长期稳定性
• 符合ROHS标准,无卤素

产品编号:SMF
所属类型:合金贴膜精密电阻



  General 基本特征

  dian.pngChip size:0603~2512/封装大小:0603~2512
  dian.pngResistance value:2mΩ~200mΩ/电阻阻值范围:2mΩ~200mΩ
  dian.pngLow thermal EMF/低热电动势 

  dian.pngLow TCR/低温度漂移系数
  dian.pngRoHS compliant & Halogen free/符合ROHS标准、无卤素
  dian.pngLead free / 无铅

  Application / 产品应用

dian.pngSwitching model power supply/开关电源
dian.pngBattery pack/电池包
dian.pngNotebook,personal computer/笔记本及个人电脑
dian.pngTest Instrument/测试仪器
dian.pngPower Amplifier/功率放大器

    

  Dimensions / 外形尺寸

 

Type

型号

Resistance
阻值范围(mΩ)

L
(mm)

W
(mm)

T
(mm)

A
(mm)

B
(mm)

0603*

5

1.60±0.20

0.80±0.20

0.70±0.15

0.35±0.20

0.35±0.20

0805

3~4

2.00±0.20

1.25±0.20

0.70±0.15

0.40±0.25

0.70±0.30

5

0.40±0.30

1206

3~4

3.20±0.20

1.60±0.20

0.75±0.15

0.50±0.30

0.90±0.30

5

0.50±0.30

2010

3

5.00±0.20

2.50±0.20

0.75±0.20

0.60±0.30

1.60±0.30

4~5

1.30±0.30

5

0.80±0.30

2512

2

6.40±0.20

3.20±0.20

0.75±0.20

0.90±0.30

2.30±0.30

3

1.90±0.30

4

1.70±0.30

5~6

1.20±0.30

7

1.10±0.30

7

0.90±0.30

 

    

  Electrical Specifications / 电气规格

Part Number
型号

Power Rating at 70(W)
70额定功率(W)

Resistance Range(mΩ)
阻值范围(mΩ)

TCR(ppm/)
电阻温度系数(ppm/)

Resistance Tolerance
阻值精度

Operation Temp. Range
工作温度范围

0603

0.5

5R < 10

±200

±0.5%(D)
±1%(F)
±2%(G)
±5%(J)

-55~+170

10 R 30

±100

0805

0.5、0.75

3 R<10

±100

0.5

10 R 47

±50

1206

0.5、1.0

3 R < 10

±100

10 R 68

±50

2010

1.0

3 R < 10

±100

10 R 100

±50

2512

2.0

2

±200

3R10

±100

10 R < 100

±50

1.0

100 R 200

±50

    

"*" 2512 2W applicable resistance range 2~100mΩ / 2512应用阻值范围2~100mΩ
Remark / 备注:
a.0.5 W with total solder pad trace size of 100 mm². / 0.5W功率测试时,焊垫尺寸为100 mm²。
b.0.75 W with total solder pad trace size of 200 mm². / 0.75W功率测试时,焊垫尺寸为200 mm²。
c.1.0 W with total solder pad trace size of 200 mm². / 1W功率测试时,焊垫尺寸为300 mm²。
d.2.0 W with total solder pad trace size of 300 mm². / 2W功率测试时,焊垫尺寸为300 mm²。


规格书

pdf2.png SMF Series-00-V 220928.pdf


环保报告

pdf2.png RoHS报告                              

pdf2.png REACH报告